近年、より高輝度、高出力になってくるLED向けに開発された、高放熱性、
安定した材料特性に高信頼性を兼ね備えた高出力LED用途向け
次世代セラミックパッケージです。

・高熱伝導率ヒートシンク仕様 (OFHC, W/Cu, Mo/Cu, Copper Alloy, etc) ・シルバー(Ag) コーティング リフレクターカップ (シルバー、ニッケル、アルミニウム可能） ・UV露光に対して強靭 ・3-RGB LEDチップ ワンパッケージ実装

　※価格・お問い合わせはmco@gol.comまでどうぞ。