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光通信用バタフライパッケージ
・15GHｚ高速デバイス用HTCCバタフライパッケージ
・65GHｚ RFコネクタータイプ パッケージ
・低速用ガラス封止パッケージ
・25Ω/50ΩRFインピーダンス適合
・高熱伝導CuW/CuMoヒートシンク |
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光通信用Min-DiL,Min-Flat&Min-Pinパッケージ
・低速＆低コスト型 HTCC パッケージ
・25Ω/50ΩRFインピーダンス適合可能
・高熱伝導CuW/CuMoヒートシンク仕様可
・最適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工
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Optica Platform＆サブマウント
・ブレージングAssy メタル＋セラミック
・CuW/ヒートシンク
・Al2O3,ALN,SiC基板
・高信頼性薄膜技術
・AuSn共晶パッド |
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※価格・お問い合わせはmco@gol.comまでどうぞ。 |
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