コバールリッド & リング

コバールリッド＆リンはオプトエレクトロニクスパッケージのフラットカバーやシーリングﾊまた、
ハイブリットパッケージやバタフライパッケージの気密封止のステップリッドに使用されています。　

・仕様：ニッケル/金メッキ　　　
・厚み　0.05mm可能

ソルダーリッド（Au/Sn＆Sn/Sb）

リフローシーリングタイプ
・シール温度：240℃〜320℃
・リフローまた はシーム溶接

クラッドリッド（Ag/Cu）

リングを使用しない封着が可能なため、コストダウン及び工程の簡素化が可能です。
・リッドサイズ：2x1.5〜21x13mm

その他

エポキシリッド、セラミックリッド