大学・公的研究機関向け 特設調達窓口

研究・開発に必要なウェハを、
必要な仕様・数量で。

少量・特殊仕様の Si/SiC ウェハの調達を承ります。
公費・科研費での購入、検収センターへの直送、後払いにも対応いたします。

仕様を指定して見積もり依頼
TEL 045-324-6828平日 9:00-17:00

Procurement Comparison

研究機関のウェハ調達ルート比較

調達ルート小ロット対応特殊仕様・SiC・大口径支払方法
大手カタログ通販〇 (定番品のみ)✕ (対応不可)△ (手続きに手間)
海外・一般EC✕ (クレカのみ・公費不可)
メーカー直販✕ (25枚〜ロット)
当社 (MCO)小ロットから対応豊富なラインナップ

研究・開発用ウェハ 詳細仕様一覧

ご希望のスペックを最下部のフォーム、またはお電話にてお申し付けください。組み合わせは自由です。

Si シリコン(Si)モニターウェハ・テストウェハ

小ロットカスタム可

1. 基本スペック

・サイズ: 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 8 / 12 インチ

・製法: CZ法 / FZ法

・結晶方位: (100)/(111)/(110)/その他

・表面状態: 片面鏡面(SSP)/両面鏡面(DSP)

2. 導電型・抵抗率

・P型(Boronドープ): 高抵抗〜低抵抗

・N型(Phos/As/Sbドープ): デバイス試作・条件出し用

3. 薄膜・成膜オプション

・熱酸化膜(SiO₂)
・窒化膜(Si₃N₄ / Low-Stress)
・金属膜(Al/Au/Ti/Pt/Cr/Ni/Cu等)
・ポリシリコン(Poly-Si)

SiC SiC(炭化ケイ素)ウェハ【4H-SiC】

構造的逼迫でも在庫確保

1. 共通スペック

・サイズ: 3/4/6 インチ(※2インチは対象外)

・結晶構造: 4H-SiC | オフ角: 4° off / 0°

・面仕上げ: 高精度 両面鏡面 CMP(DSP)仕様

2. 伝導型(タイプ)

・N-type(窒素ドープ): パワーデバイス・MOSFET等

・Semi-Insulating(半絶縁性): RF素子・GaN下地用

3. 追加カスタム加工

・オリフラ/ノッチ等の特殊形状加工
・インゴットからの切り出し、指定厚みへの薄化研磨

① ダミーグレード Dummy

立ち上げ・炉内条件出し・エッチングテストなど、コストを極限まで抑えたい実験に。両面CMP仕上げでご提供します。

② プロダクトグレード Product / Prime

結晶欠陥を極限まで抑えた最高品質基板。エピ成長、デバイス試作、電極形成本番に。両面CMP仕上げです。

    ウェハ 見積もり・仕様相談 ご依頼フォーム

    ご希望の製品の仕様・枚数をご入力ください(不要な製品欄は空欄のままで構いません)。

    ■ お客様情報

    Si シリコンウェハの希望仕様・枚数

    表面状態 / 成膜オプション(複数選択可)
    片面鏡面(SSP)両面鏡面(DSP)熱酸化膜(SiO2)窒化膜(Si3N4)各種金属膜ポリシリコン(Poly-Si)

    SiC SiCウェハの希望仕様・枚数

    全体を通した補足・ご質問(任意)

    ご入力内容をもとに、3営業日以内にお見積もりをお送りします。まずはお気軽にどうぞ。
    お急ぎの場合・特殊仕様のご相談は TEL 045-324-6828(平日9-17時)まで。