■製造方法(Process) 【必須】

    ■導電型(Conductivity type) 【必須】

    ■ドープ材(Dopant) 【必須】

    ■結晶方向 【必須】

    ※ 結晶方向で(1-1-1)を選択した方はお答えください。
    ()° +/- (

    ■比抵抗(Resistivity)
    ( ) ~ ( ) ΩCm

    ■直径(Diameter)
    ( ) +/- ( ) mm

    ■厚み(Thickness)
    ( ) +/- ( ) μm

    ■面状態(Surface Condition) 【必須】
    ・表面(One Side)
    ・裏面(Another Side)

    ■オリエンテーションフラット(Orientation flat)
    ・位置 ( ) ( )°+/- (
    ・長さ ( ) +/- ( ) mm

    ■面取(Edge grinding) 【必須】

    ■数量(Quantity)

    ■その他必要事項(全角1000字以内)

    <再生加工 Si Water 仕様書>

    ■直径(Diameter)
    ( ) +/- ( ) mm

    ■取代(膜材質)
    ( μm  膜材質

    <その他お問い合わせなど>

    ■その他お問い合わせ